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PC/ABS合金料注塑

时间:2019-08-22 作者:91再生 来源:91再生网

 

供应PC/ABS合金料做为汽车内饰及E&E电器外壳的主要用材料,有着其不可替代的优点,但是注塑加工过程中,容易因为材料本身、模具设计及注塑工艺的不当导致产品表面的起皮现象。


我们先来看一个熔体破裂的描述:聚合物在塑胶挤出或注射成型时,在流体剪切速率较低时经口模或浇口挤出物具有光滑的表面和均匀的形状。当剪切速率或剪切应力增加到一定值时,在挤出物表面失去光泽且表面粗糙;当塑胶挤出速率再升高时,挤出物表面将出现众多的不规则的结节、扭曲或竹节纹,甚至支离和断裂成碎片或柱段,我们称之为”熔体破裂”。


这些现象说明,在低的剪切应力或速率下,各种因素引起的小扰动被熔体抑制;而在高的剪切应力或速率下,流体中的扰动难以抑制,并发展成不稳定流动;当达到一个临界剪切力时,将引起流体的破裂。


塑胶产品起皮问题和高剪切力下导致的流体的破裂有很大的联系,那在整个


注塑加工过程中,影响到产品起皮问题的因素有哪些呢?下面笔者将结合材料、模具及工艺做进一步的解释。


高剪切下流体的破裂导致了产品的起皮现象,而PC/ABS相较于其他材料来说,PC、ABS的两相结构,在高剪切下更加容易发生流体的破裂及两相的分离,继而产生分层起皮现象。对于PC/ABS材料来说,本身的PC和ABS两组份之间为部分相容,因此在改性过程中一定需要加入适当的相容剂以提高其相容性。当然,因为混料所造成的起皮不良是我们需要第一步去排除的。


模具设计的原则需遵从尽量减少剪切的方向进行。一般来说,密集皮纹面的产品更加容易产生起皮现象(高速填充时熔体在型腔内与型腔内壁的摩擦剪切所致);同时浇口设计上,浇口尺寸过小,将会产生导致熔体通过浇口时产生过度剪切,继而导致产品表面起皮。注塑工艺


主要方向为避免过度剪切。在产品填充困难时,可以采用高速高压的方式来改善。然而高速高压会导致熔体在浇口位置产生过度的剪切力,同时熔体与型腔内壁的剪切及熔体芯层与皮层之间的剪切也会急剧增加;因此在实际注塑过程中,还可以考虑提高注塑温度/模具温度、以及提高材料流动性的方式来降低实际填充过程中的流动阻力,从而避免高速高压导致的过度剪切。


对于有低温韧性要求的材料来说,脆韧转变温度是一个重要参数,PC分子量对其脆韧转变温度有重要影响。在PC分子量较高时,其脆韧转变温度随分子量下降而升高并不明显,如PC分子量由3.6万下降到3.2万时,其转变温度由-42℃只提升了2℃到-40℃;而PC分子量下降到中等分子量以下(≤2.4万)时,其脆韧转变温度快速上升,由PC2.4的-30℃上升20℃到PC2.0的-10℃。可见,要想制备低温韧性较好的PC,保持PC较高的分子量是很有必要的。


那么,不同分子量的PC对PC/ABS合金的冲击强度和低温韧性有什么样的影响呢?将各分子量PC与胶含量为16%的ABS以70/30的比例共混制得合金,


PC分子量越高,其对应PC/ABS的缺口冲击强度越高,发生脆韧转变的温度越低。PC分子量较低的时候,其对应PC/ABS冲击强度随温度降低而下降的速度很快。如常温(25℃)时,PC3.6、PC3.2和PC2.4对应的PC/ABS的缺口冲击强度分别为800J/m、750J/m和600J/m,而在-10℃时,其对应值分别为750J/m、600J/m和200J/m,PC2.4/ABS冲击下降明显。因此,要制作高冲击强度的PC/ABS,特别是对低温冲击有要求时,一方面是尽量选择分子量较高的PC原料,另一方面是尽量减少PC/ABS加工过程中的降解,防止PC分子量下降。


如何提升PC/ABS热稳定性?


前两篇文章谈到了PC/ABS热稳定性差造成加工过程中易出现变色、银丝、脆化等问题,而添加抗氧剂、玩命烘干等方法却难以奏效。根据前面分析PC/ABS降解的特点,解决问题的关键是如何捕捉高分子链上的活性官能团、防止连锁反应,以及对分子链进行修补。


一种带有环氧官能团的的苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物(佳易容?SAG-001)带来了令人惊喜的效果。SAG-001偏中性的特点避免了抗氧剂或者其他助剂由于酸碱性对PC的负面作用,其主链的SAN部分可与ABS相容良好,而侧链的环氧基团则可与PC的端羟基或端羧基发生反应。其在PC降解前即可与PC活性端基反应,减少活性端基的密度;而对降解后的PC同样可以进行封端甚至扩链。


在PC/ABS市场竞争透明化、白热化的今天,实现产品的差异化、高性能化、提升顾客体验(如拓宽加工窗口等)成为PC/ABS制造商胜人一筹的必由之路,而提升PC/ABS的热防护性能是其中重要一步。


据悉,国内外一些知名PC/ABS生产厂商已经规模化使用此产品或类似产品,如锦湖日丽在几乎所有的PC/ABS产品(包括通用、阻燃、电镀、喷涂、吹塑、手机专用料等)都添加了SAG-001;三星在其PC/ABS产品中也使用了类似结构的物质,这些也许能为大家提供一些有益的思考和借鉴。

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